瑞芯微-RK3588M确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨RK3588M

产品描述:

- 8nm先进制程

- 100KDMIPS高性能

- 6TOPS算力

- 7屏16摄

- 丰富高速接口

- 定制车载OS

独特优势:

近20年的SoC设计OS适配经验，ISP、NPU、8K编解码、2D加速、VOP推屏等核心IP自研，针对车载场景从底层定制并适配国产化OS和Hypervisor。

应用场景:

智能驾舱、娱乐域控、舱内监控、舱泊一体

未来前景:

国产第一梯队的制程、性能、支持、可量产性，代码开源9成保证主机厂白盒化开发，作为国产化座舱SoC的最优选。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。